电子胶黏剂属于精细化工行业，在电子制造业使用面很广，几乎无处不在，广泛地替代传统工艺而发挥越来越大的作用，如消费电子的小喇叭和摄像模组几乎全部是用电子粘合剂粘接起来的；同时胶水种类多、品牌杂，甚至是一家供应商下面就会有好几百款产品，因此，胶水的选型需要有的知识和背景，它涉及到材料、化工、表面处理、电化学、结构设计、工艺等诸多方面，会影响到效率、良率、成本以及产品功能、品质等；因此本文对其特点及分类做一个简单的介绍。

电子胶黏剂特点：

微：机械连接、物理连接不能达到的区域，电子胶水完全胜任这个挑战，粘接面积可以是几平方毫米，粘接缝隙可以是微米级别，对狭小缝隙的填充、密封以及保护作用，都可以实现。

轻：它不同于繁冗的机械连接，比如铆接、螺纹连接、焊接，而是采用树脂类型的粘接，能有效地减轻产品的重量，让设计更加简洁轻便而实用。

快：UV紫外粘接，几秒，甚至是1秒直接实现固化，适合大量的消费类电子产品，同时能耗相对较少，效率又高。

强：粘接工艺的内应力小，多数情况下是面结合，同时胶水通过材料内聚力和表面粘接力，提供强有力的粘接效果。

杂：金属与金属，塑料与塑料，金属与塑料，都可以实现粘接紧固，还可以使用胶水达到填充、包封、保护、固定等作用。

电子胶黏剂的分类：

环氧胶：在电子工业中的应用广泛，因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、使用方便、电性能好、又耐老化。依据组分可分为单液与双液型胶，双液型发生化学反应会产生许多的化学键，因此胶体固化后的结构力强悍到可承受极大的外力破坏，可作为结构胶用。

有机硅胶：适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合，特别是其耐热性能，耐紫外性优异，防水与绝缘性能佳，在一些比较苛刻的环境中依然能表现较好的性能。

聚氨酯胶：在电子业中主要溶剂型聚氨酯胶与湿固化型聚氨酯胶，其中湿固化型平时储存在密闭环境中，避免空气接触，适合用在需要缓冲、耐震或防水或一定耐热要求的部位，固化后从低温至180°C始终保持柔软、坚韧、牢固，甚至能做半结构胶用。

丙烯酸酯胶：选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化，其中特别是AB双组份型，粘接强度高，可作结构胶用。

瞬干胶：瞬干胶的主要成份是a-氰基丙烯酸酯胶，它是一种单组分、低粘度、透明、常温快速固化胶粘剂。粘接面广，对绝大多数材料都有良好的粘接能力，特别是对一些极性比较低的材料也有较好的粘接性能，是重要的室温固化胶种。不足之处是反应速度过快，耐水性较差，脆性大，耐温低差(<70℃)，保存期短，耐久性不好，故配胶时要加入相应的助剂。